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晶圓電鍍

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晶圓激光加工

手套箱焊接

集成電路封裝

晶圓濕法處理

Parylene薄膜涂覆

Parylene 薄膜具有防潮、絕緣、耐腐蝕、生物相容性、無針孔、良好的機械性能熱穩定性和高頻特性。



廣泛應用于:


  • 微電子半導體:高純度的鈍化層和介質層,微結構封裝,MEMS 傳感器。
  • 混合電路: 提高引線及焊點的結合強度,消除表面的水份;金屬離子和其它微粒污染。
  • 印刷電路板: 在鹽霧試驗及其它惡劣環境下仍能保持電路板的高可靠性。
  • 高分子材料: 其獨特的物理化學性能,能有效地應用于高分子材料的隔離保護。
  • 磁性材料: 其杰出的絕緣性能和無與倫比的超薄涂層,廣泛應用于磁性材料保護工藝。
  • 傳感器: 抗高溫、化學、電壓、油污、輻射等環境。
  • 醫用儀器: 通過美國 FDA 認證用于各類體內植入,可改善器件表面潤滑型、生物相容性和可靠性。
  • 文物保護: 已經脆弱的文物、標本等可用 Parylene 加固保護、延長壽命上千年甚至上萬年。


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